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日前，高德紅外工業園二期主樓——1號樓封頂。

項目位于光谷大道與三環線交匯處，總建筑面積為15萬平方米，共32層高150米，功能涵蓋現代化智能辦公、研發實驗及設備生產，計劃2024年5月投入使用。建成后，將進一步提升該公司自主研發能力和品牌影響力，為企業高質量發展打下堅實基礎。

高德紅外股份有限公司成立于1999年，主營產品包括紅外探測器芯片、紅外熱成像光電系統等，2010年在深交所上市，是國內紅外行業領軍企業，2020年全球紅外熱成像儀市場占有率位居第二，擁有三條紅外探測器芯片生產線，年產芯片超百萬片。

高德紅外公司董事長黃立介紹，二期一號樓項目封頂是高德紅外發展歷史上的重要里程碑，將打造成光谷大道新地標、高科技企業總部新標桿。

他表示，如今，高德紅外迎來了科技創新的時代“風口”，面臨歷史上最好的發展機遇。隨著新樓投入使用，下一個十年，公司一定能創造更多“奇跡”，為實現高水平科技自立自強作出新的更大貢獻。

來源 | 高德紅外

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