近日，國芯科技研發(fā)的新一代汽車電子MCU產品CCFC3008PT在公司內部測試中獲得成功，該產品的封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應用于汽車動力總成、底盤控制、動力電池控制器和高集成度的域控制器。

(相關資料圖)

來源：攝圖網

新一代汽車電子MCU產品內測通過

2023年7月末，蘇州國芯科技股份有限公司（證券簡稱：國芯科技；證券代碼：688262.SH）披露，公司研發(fā)的汽車電子MCU新產品內部測試獲得成功。

據公告，公司成功研發(fā)的汽車電子MCU新產品CCFC3008PT，是基于公司自主Power PC架構C*Core CPU內核研發(fā)的新一代適用于汽車電子動力總成、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級應用需求而開發(fā)的全新多核架構芯片。

該芯片內嵌多種獨立的汽車標準通訊接口，主要包括：支持TSN協(xié)議10M/100M以太網接口（1路）、Flex Ray（1路）、eSCI（6路，支持LIN和UART）、MCAN(8路）以及對外控制接口eMIOS（64通道）、高效時序處理單元eTPU（64通道）、通用時序處理單元GTM和串行通訊接口DSPI（4路，支持MSC）；此外，該芯片還配置了較大容量的存儲空間，其中程序存儲Flash最高配置可達4M字節(jié)，數(shù)據存儲最高配置Flash最高可達512K字節(jié)，內存空間（SRAM）最高配置可達640K字節(jié)，具有ADC（數(shù)模轉換）控制電路。

設計方面，該芯片按照汽車電子Grade1等級、信息安全Evita-Full等級、功能安全ASIL-D等級進行設計和生產，公司稱，其具備高可靠性和高安全性，可以應用于苛刻的使用場。由于該產品的封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應用于汽車動力總成、底盤控制、動力電池控制器和高集成度的域控制器。目前，該芯片已經給客戶送樣并開展模組開發(fā)和測試。

公司表示，其對上述芯片產品具有完全自主知識產權，而該產品在開發(fā)階段就受到國內動力總成、底盤控制器、動力電池控制器和高集成度域控制器模組廠商、整機廠商的關注和支持，已有多家客戶開展了相應模組及系統(tǒng)軟件的前期開發(fā)。

國芯科技稱，該款新產品成功豐富了公司的中高端汽車電子MCU產品系列，對公司未來汽車電子業(yè)務的市場拓展和業(yè)績成長性預計都將產生積極的影響。

產品覆蓋全面

據披露，國芯科技是一家聚焦自主可控嵌入式CPU技術研發(fā)和產業(yè)化應用的芯片設計公司，致力于服務安全自主可控的國家戰(zhàn)略，為客戶提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品，主要產品應用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網絡通信三大領域。

2022年公司調整產品結構，圍繞汽車電子和國家重大需求應用等重點領域，積極開拓市場和客戶，汽車電子芯片業(yè)務和芯片定制服務收入實現(xiàn)較大幅度增長。當期，公司汽車電子和工業(yè)控制收入18904.97萬元，同比增長127.51%。與此同時，2022年公司研發(fā)費用同比增加6273萬元左右，增長幅度70.11%。

公司稱，其汽車電子芯片產品覆蓋面較全，已在7條產品線上實現(xiàn)系列化布局，與埃泰克汽車電子（蕪湖）有限公司、科世達（上海）管理有限公司等10多家Tier1模組廠商，與濰柴動力、奧易克斯等發(fā)動機及模組廠商，和比亞迪、奇瑞、長安、上汽、東風等汽車整機廠商都有合作關系。值得關注的是，2022年公司汽車電子芯片實現(xiàn)400余萬顆的出貨，2022年出貨量同比增加十倍以上。

具體來看，汽車車身和網關控制芯片，公司于2022年4月推出的CCFC2012BC中高端車身及網關控制芯片，可對標國外產品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半導體）的SPC560B50、SPC560B64系列；汽車動力總成控制芯片，公司已研發(fā)成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型號芯片產品，其中CCFC2003PT對標NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT對標NXP（恩智浦）MPC5554，并已在重型發(fā)動機中獲得實際應用；新能源電池BMS控制芯片，2022年8月公司披露，成功研發(fā)CCFC2007PT芯片產品可以應用于新能源電池管理(BMS)控制芯片；車規(guī)級安全MCU芯片，公司已成功開發(fā)CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3310S-T等三款汽車電子安全芯片產品，形成高、中、低產品系列；汽車電子混合信號類芯片，公司啟動了安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片、橋接與預驅專用芯片CCL1100B芯片和NFC射頻收發(fā)芯片的研發(fā)工作；汽車電子專用SoC芯片，公司開展新能源汽車降噪SoC芯片CCD5001芯片的研發(fā)工作，該產品可廣泛用于汽車音頻放大器、音響主機、ANC/RNC、后座娛樂、數(shù)字駕駛艙和ADAS，而該類芯片市場或完全被國外公司壟斷。

公司持續(xù)圍繞汽車電子等發(fā)力

2023年第一季度，國芯科技實現(xiàn)營業(yè)收入13609.93萬元，同比增加173.26%。第一季度營業(yè)收入增長的原因為：公司自主芯片和模組、芯片定制服務業(yè)務實現(xiàn)了增長，收入分別實現(xiàn)3566.04萬元和9205.76萬元，增長幅度分別為30.33%和408.93%。

一季度收入增長主要來源為，汽車電子和工業(yè)控制應用，實現(xiàn)收入3070.28萬元，相比上年同期增長229.19%，邊緣和先進計算應用，實現(xiàn)收入7548.55萬元，同比增長3499.35%。

2023年第一季度，公司研發(fā)投入金額為5235萬元，同比增加136.02%。公司表示，當期較大幅度增加了研發(fā)人員數(shù)量，進行了高強度的研發(fā)投入，導致本季度研發(fā)費用比上年度同期增加3017.15萬元。

關鍵詞：