繼華碩宣布ROG Phone 2將首發(fā)高通最新版驍龍855 Plus處理器之后，努比亞今日在微博宣布，紅魔3即將升級(jí)高通驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)。

紅魔3將升級(jí)為驍龍855+處理器

根據(jù)高通公布的信息，驍龍855 Plus主要做了兩點(diǎn)升級(jí)：一是Qualcomm Kryo 485 CPU的超級(jí)內(nèi)核主頻升級(jí)為2.96GHz;二是Qualcomm Adreno 640 GPU實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。

驍龍855+著重提升了游戲性能

另外，驍龍855 Plus可以支持更高的性能和游戲體驗(yàn)。通過面向游戲優(yōu)化的一整套軟硬件特性，Snapdragon Elite Gaming旨在為用戶提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，例如對(duì)Vulkan 1.1圖形驅(qū)動(dòng)的支持，其能效與Open GL ES相比提升20%。

紅魔3搭載了主動(dòng)散熱系統(tǒng)

其他方面，驍龍855Plus版的紅魔3應(yīng)該與普通版大致相同，內(nèi)置RedMagic OS 2.0系統(tǒng)，配備5000mAh超大容量電池，支持27W PD極速快充，兼容QC4.0，整體電池壽命提升60%。內(nèi)置主動(dòng)散熱系統(tǒng)，通過超輕靜音高效能離心風(fēng)扇，進(jìn)行冷熱空氣交換來主動(dòng)散熱。

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