雖然臺積電、三星已經成了“芯片制造雙子星”，但英特爾顯然不甘心一直被甩下，其對新工廠的投資就是例證，不過代工晶圓的方向還是令外界有些訝異，畢竟英特爾也算是芯片領域的領跑者。不過，就英特爾當下的發展來看，代工或許不失為一個聰明的選擇，畢竟研發進展緩慢的先進制程儼然成了英特爾的包袱，而目前全球制造業缺“芯”的狀態意味著，代工市場大有可為。

斥資200億美元

剛上任不久，英特爾新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的“一把火”就讓全球矚目。當地時間周二，基辛格發表了時長1小時的演講，并發布了“IDM 2.0”戰略計劃。其中最引人關注的是，斥資高達200億美元在美國亞利桑那州建造兩座晶圓工廠，以期奪回其在芯片制造業的領先地位。

作為芯片生產的重要組成部分，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數量后再進行切割，就成了一塊塊芯片。

目前，英特爾在美國已有四家晶圓廠，具備支持建設新工廠的基礎設施，預計這將加快建設新廠速度。據了解，新工廠將有能力生產7nm以上制程的芯片，預計2024年投產。同時，英特爾還計劃在美國、歐洲和其他地區開設更多工廠，基辛格承諾，該公司的大多數芯片都將在內部制造。

值得注意的是，英特爾此次建立工廠，并非只生產自家的芯片。英特爾打算設立新的分支部門“英特爾代工服務部”(Intel Foundry Services)，為外部半導體設計公司進行芯片代工及封裝服務，以滿足全球對半導體生產的巨大需求。

“英特爾將繼續成為制程技術的領先開發商、半導體的主要制造商，并且希望成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，建立世界一流的晶圓代工業務。”基辛格在演講中劃定了目標。

消息宣布后，英特爾美股盤前大漲近6%。對于英特爾建立工廠以及后續的安排，北京商報記者聯系了英特爾方面，但截至發稿未收到回復。

在接受北京商報記者采訪時，創道投資咨詢合伙人步日欣表示，“其實對于晶圓代工市場，英特爾并不是第一次提出了”。據了解，2013年英特爾就在投資者大會上表示對所有芯片企業開放代工服務，但卻因成本和競爭問題不得不黯然收場。

步日欣接著指出，如今英特爾再次宣布進軍代工領域，不僅是因為之前自己的固有問題依然存在，而且當前英特爾的制造技術也早已不是業內頂尖。不過長期來講，這也有利于看好未來市場，并有助于推動產業發展。

追趕對手

在半導體芯片領域，英特爾統領行業數十年，但是近年來由于新工藝研發不斷延后，使其逐漸喪失在芯片制造領域的優勢。

如今的芯片制造業早已強敵如林，英特爾的工廠現在已經遠遠落后于“雙子星”——臺積電和三星電子。臺積電憑借獨特的商業模式和領先技術，坐擁蘋果、AMD、英偉達、高通、聯發科等大部分訂單，市場份額超50%;三星電子位居第二，市場占有率也將近20%。

以芯片領域最重要的制程工藝為例，英特爾已經落后。相比來說，臺積電、三星電子早已完成7nm芯片的研制，并開始向5nm、3nm等更小、功能更強大的處理器前進，而英特爾還在吃10nm的“老本”。

不過，基辛格此次透露，英特爾目前7nm制程開發進展順利，首款7nm芯片Meteor Lake將于2021年二季度完成設計。

研發失速，或許是英特爾開始發展代工業務的原因。步日欣分析稱，就目前看來，芯片制造還是英特爾的重點，雖然看起來英特爾在工藝制程方面落后一步，但在其已有領域，其他公司的工藝制程還是無法與其對比的。

無論初衷如何，英特爾宣布自建晶圓代工業務為其他公司生產芯片，無疑將與臺積電、三星電子等企業展開直接競爭。對此，基辛格也并不掩飾，直言將會為英特爾的代工業務爭取像蘋果這樣的客戶。

基辛格還說，新建工廠將專注于尖端計算芯片制造，而不像一些制造商專門從事的較老或專業芯片生產。此外，英特爾已經為新工廠找到了客戶，但不能透露他們的身份。

根據英特爾的說法，亞馬遜、谷歌、微軟和高通等公司均有可能是其晶圓代工業務的客戶。在演講現場，微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉還與基辛格進行了連線，以表示對英特爾的支持。

但步日欣也強調，長期來看，英特爾代工事業部如何打消客戶關于競爭方面的憂慮，并以更具優勢的成本打動客戶，從臺積電和三星電子手中搶到大單，還需看這位新晉掌門人如何操作。

缺“芯”持續

競爭在所難免，但對于英特爾而言，也不是沒有可乘之機。

自去年下半年開始，受 5G 手機芯片用量大幅提升和關鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現明顯供不應求，而今年受汽車等行業復蘇的推動，部分下游仍在持續追單，導致供不應求進一步加劇，部分企業甚至因為芯片短缺暫時停工。

如今，缺“芯”浪潮仍在持續，而供給端卻一再發生意外。3月19日，日本半導體巨頭瑞薩電子位于茨城縣的那珂工廠發生火災，部分設備嚴重受損。受此影響，該工廠300毫米晶圓生產線已進入停產階段，控制汽車行駛的微控制器供應也受到了極大影響。

數據顯示，瑞薩電子在全球汽車微控制器芯片市場占據大約30%份額，火災影響還很有可能波及到歐美汽車廠商。

適逢全球缺“芯”之際，英特爾入局代工領域，全球會迎來產能擴充潮嗎?對此，調皮電商創始人馮華魁告訴北京商報記者，從計劃到實施，工廠的建立可能還要幾年，因此，此波新建廠房可能對目前缺芯窘境無法起到立竿見影的效果。

不過，盯上芯片代工這塊蛋糕的不只是英特爾。市調機構預測，2021年全球晶圓代工市場規模將達到733億美元，較去年增長8.4%。為應對不斷增長的市場需求，各大晶圓代工廠也相繼發布擴產投資計劃。日本也在出手投資芯片業的研發，據報道，日本經濟產業省(METI)將斥資420億日元，為該國的芯片研發提供資金支持。

據國際半導體協會(SEMI)發布的數據顯示，2020年美國半導體企業的芯片制造只占市場份額的12%，大部分的芯片生產都依賴于亞洲芯片代工廠。可以說，在全球芯片供應收緊的情況下，美國提高芯片制造能力已經“迫在眉睫”。

基辛格也表示，晶圓代工市場規模到2025年可能達到1000億美元，英特爾將在這塊市場中競爭，為一些無廠半導體業者進行晶圓代工，種類可以很廣泛，甚至包括基于ARM技術的芯片。據了解，ARM芯片主要用于智能手機等移動設備，一直以來都在和英特爾的x86技術在競爭。

但除了給別人代工，英特爾也表示自己將擴大與第三方代工廠合作，也就是依舊找人代工。包括先進制程產品，以及打算從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。

基辛格稱，此舉將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規模，為英特爾創造獨特的競爭優勢。

關鍵詞： 英特爾 三星 臺積電