9月28日，芯馳科技宣布已經(jīng)完成5億人民幣A輪融資。本輪融資由和利資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國(guó)基金及精確力升等老股東大比例跟投。

資料顯示，芯馳科技成立于2018年6月，主要研發(fā)高可靠、高性能的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品，以填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端汽車核心芯片市場(chǎng)空白。芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示，本輪融資完成后，芯馳科技將會(huì)圍繞X9、G9、V9三個(gè)系列在軟件、應(yīng)用和生態(tài)上增加投入，同時(shí)會(huì)加快新產(chǎn)品系列的研發(fā)，在新能源車、自動(dòng)駕駛、C-V2X等領(lǐng)域擴(kuò)大布局。

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